Pikosekundu lāzeru pielietojums

Caurumu štancēšana
griešana
Molding
struktūra
ablācija
Mikroapstrāde
Lāzera mikroapstrādes tehnoloģija pakāpeniski kļūst par vēlamo tehnoloģiju dažādiem mikro mēroga materiālu apstrādes lietojumiem. Īpaši pēdējos gados virkne jaunu sasniegumu visās cietvielu (DPSS) lāzeru tehnoloģijās ir ātri pārnesuši lielu skaitu jaunu īpašu materiālu, ko varēja apstrādāt tikai laboratorijā, uz dažādām nobriedušām rūpnieciskām ražošanas līnijām.
Revolucionārajā dizainā ir iekļauti optiskās šķiedras sēklu avoti, nodrošinot īpaši augstu staru kūļa kvalitāti (M ²＜ 1,3) un augstu impulsa enerģijas stabilitāti (<1.5%). At the same time, all optical components are integrated into independent sealed modules, which are sturdy, reliable, and meet the needs of 7 × 24 industrial use.
Šī lāzera atkārtošanās frekvence ir līdz 1000 kHz, un tam nav nepieciešama sarežģīta apkope, kas ir īpaši svarīgi ātrdarbīgās, augstas precizitātes un augstas caurlaidības materiālu apstrādes lietojumos. Tāpēc kopš tās izveides tas ir ātri kļuvis par vēlamo izvēli daudziem rūpnieciskiem lietojumiem. Visi optiskie komponenti ir uzstādīti izturīgos, precīzi apstrādātos atsevišķos alumīnija blokos un var tikt izmantoti kā neatkarīgi moduļi pielāgotiem risinājumiem. Aizzīmogotā struktūra nodrošina lāzera stabilu darbību ilgu laiku ražošanas vidē. Brīvroku darbības dizains, kas apvienots ar optimizētu izkārtojumu, datora vadību, iebūvētu pašdiagnostikas sistēmu un uzlabotu statusa ziņošanu. Lieliska stara kvalitāte var viegli fokusēt lāzera staru dažādos darba attālumos līdz mazākajam punkta izmēram, tādējādi iegūstot lāzera enerģijas blīvumu, kas ir pietiekami augsts, lai apstrādātu gandrīz jebkuru materiālu.